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牛津儀器公司發布了一款新儀器：OSPrey800，它專為印刷線路板行業（PCB）而開發，用于實時檢測PCB板上的有機焊接保護鍍層（OSP）厚度。通過應用該款儀器，用戶可以進行OSP鍍層的質量和失效分析原因以改善今后的生產工藝和產品質量。OSPrey800儀器*的無損質量控制技術顛覆了以往使用檢測銅箔進行替代檢測的方式，也無需樣品制備工序，大大減少了檢測時間并提高了檢測的準確性。
綜合比較目前現有的其他檢測OSP鍍層厚度的技術，通常使用的檢測方法具有破壞性，需要專業操作人才并且收費高昂。OSPrey800儀器利用創新技術：通過綜合分析光譜信號在PCB板的基材銅和OSP鍍層上反射，相互干擾形成的新的光譜信號來分析測試OSP鍍層的厚度。目前儀器可檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm。
OSP鍍層的厚度和完整性決定了在后續工藝中線路板的焊接的機械強度以及導電能力。使用OSPrey800儀器，用戶可以控制整個生產工藝中的不同階段，包括從OSP電鍍完成開始到后續的多次回流焊接的多個階段。
OSPrey800的操作界面基于WindowsTM，專為生產人員設計，操作界面十分人性化。用戶可同時查看在測試表面形成CCD圖像、反映實際OSP鍍層厚度情況的二維分布圖以及波長-反射光強的對應圖像。
牛津儀器公司的CMI系列的XRF測厚系統多年致力于檢測化學鎳金、熱風整平、化銀和化錫等線路板行業的常用工藝，在行業內具有非常高的度和*，隨著OSPrey800的發布，牛津儀器攻克了應用無損原理實時檢測OSP鍍層厚度的業界難題，從而成為世界上*的能夠完整分析線路板行業表面處理技術的分析設備供應商。
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